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SAPS兆声波清洗设备

应用于集成电路先进技术节点的平面和图形晶圆

pg电子游戏app特有专利技术(中国发明专利;专利号:ZL 2009 1 0050834.2)——半导体衬底的清洗方法和装置(SAPS),通过控制兆声波清洗装置与晶圆的间距随兆声波相位的变化,来实现兆声波在晶圆表面的均匀分布,以达到最优化的清洗效果。

SAPS兆声波清洗设备

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    空间交变相位移晶圆清洗应用领域

    • 深沟道清洗

    • CMP 后清洗

    • Hard Mask 沉积后清洗

    • Contact/Via 刻蚀后清洗

    • Barrier Metal沉积前清洗

    • 晶圆回收清洗

    • EPI沉积前清洗

    • ALD沉积前清洗

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      特性和规格(Ultra C SAPS II)

      最多可配至8个腔体,产能225WPH

      双面清洗,最多可配5种清洗药液, 如. DHF SC1, SC2, DIO3, BOE, Solvent, HF/HNO3…

      最多可回收两种药液

      集成式药液供给模块

      设备体积小:2.35m x 5.53m x 2.85m (宽x长x高)

      特性和规格(Ultra C SAPS V)

      具有所有Ultra C SAPS II设备的功能

      最多可配至12个腔体, 产能375 WPH

      集成式化学药液供给模块

      可配高温IPA干燥的技术

      设备体积小:2.35m x 6.7m x 2.85m (宽x长x高)

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